セラミックコンデンサ(キャパシタ)0402サイズ対応 狭ピッチエンボステーピング (幅: 4mm、ポケットピッチ: 1mm)

W4P1 (幅: 4mm、ポケットピッチ: 1mm) の新たな基板実装ニーズに応える、ムラタの新テーピング包装方式「エンボステープ」を提案いたします。

W4P1エンボステープは、同部品サイズの紙テープに比べ、包装材使用量を面積比で1/4化を実現しました。
これにより、実装後のテープ廃棄物を大幅に削減できます。
また、梱包サイズが小さくなるため、輸送エネルギーの削減や二酸化炭素の排出減に貢献します。

W4P1エンボステープは同じ部品サイズでのテープ幅やピッチのサイズダウンを図っているため、ムダのないスペース効率を実現しています。これによりチップ部品の保管スペースが大幅に削減できます。

紙テープではチップ部品を実装機へフィードする際、テープ自体から発生する粉塵が微小部品の接合に不具合を起こさせることがあります。
エンボステープ包装では、プラスチック製であるため、こうした問題を解消でき、クリーンルームでの超小型チップ部品の実装が可能となりさまざまな基板実装ニーズに対応できるようになります。

エンボステープは従来の紙テープに比べ、キャビティ内のケバ立ちが少ないため、キャビティ内のクリアランスが向上します。これにより実装機のチップ部品吸着ノズルのピックアップミスを回避することが可能になります。

W4P1エンボステープは、包装材からの発塵がないため、実装工程での吸着ノズルの詰りがありません。
そのため、頻繁に吸着ノズルのメンテナンスを行わなくても、常に安定した部品吸着が実現できます。

エンボステープは静電防止処理を行い、実装時にカバーテープを剥離する際に発生する静電気の帯電を抑制しています。
そのため、実装機のピックアップミスを低減することが可能になり、併せて、半導体等のESD破壊リスクの低減にも応えています。

エンボステープは周囲環境 (温度・湿度) によるポケット寸法の変化量が少ないため、ポケット内クリアランスが安定しています。
そのため、高温・多湿環境下での保管に強く、また、実装時のピックアップミス低減にも寄与します。

高温・多湿環境 (70℃/85%) で、1日間放置後のポケット寸法の変化量を比較

包装規格では、部品サイズ0402Cサイズに対応しています。