1. ワイヤボンディング実装、AuSnはんだ実装専用品
外部電極にAuめっきを採用し、ワイヤーボンドやAuSnはんだによる実装を可能にしています。
※当製品はワイヤボンディング実装、AuSnはんだ実装専用品です。それ以外の実装方法では使用しないでください。
2. 光通信関係機器、IC等のパッケージ内への実装に最適。
TO-CANやIC等のパッケージ内に、ワイヤボンディング実装によってコンデンサを内蔵することで、配線引き回しの削減による低ノイズ化・高性能化が可能です。
3. セットの小型化に貢献。
0603、1005(in mm)サイズの小型品をラインアップしています。