1. 鳴き低減効果があります。
インターポーザ基板上にMLCCを実装することにより、コンデンサの振動の伝達を抑制、すなわち鳴きレベルを低減することが可能です。
2. MLCCとLW寸法が同一サイズであるため、プリント基板設計の変更なく置き換えが可能
小型基板へのMLCCの搭載技術を向上させ、MLCCのLWサイズと同一サイズのインターポーザ基板を用いて設計しております。
これにより、ランド設計を変更することなく、従来のMLCCから鳴き対策が可能なZRBシリーズへの置き換えが可能です。
<実装例>
ZRB18AR60J226ME11
部品間ギャップ:200µm
実装ランド:弊社評価用ランド