超広帯域表面実装ディファレンシャルライン用シリコンキャパシタアレイ
進化する光通信市場の要件とお客様のフィードバックに応えるために、超広帯域スマート製品が開発されました。*ムラタは、オプトエレクトロニクス回路の継続的小型化と性能改善により、ディファレンシャルライン用キャパシタアレイ、終端マッチング等を単一のシリコン受動部品 / デバイスに集積することで、スマートソリューションを提供しています。さらに、超深溝MOSシリコンを用いた独自の集積化技術により、低挿入損失、低反射、卓越した位相安定性(UBDCでは最大60GHz、BBDCでは40GHz、ULDCでは20GHz)を実現しています。これらのキャパシタは、高速自動ピックアンドプレース製造工程に完全に対応しており、0402Mケースサイズ用のENIG終端器およびSAC305プリバンプ付でご利用いただけます。
* Murata Integrated Passive Solutions S.A.