シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）UBDC / BBDC / ULDCシリーズ

超広帯域表面実装ディファレンシャルライン用シリコンキャパシタアレイ

進化する光通信市場の要件とお客様のフィードバックに応えるために、超広帯域スマート製品が開発されました。^*ムラタは、オプトエレクトロニクス回路の継続的小型化と性能改善により、ディファレンシャルライン用キャパシタアレイ、終端マッチング等を単一のシリコン受動部品 / デバイスに集積することで、スマートソリューションを提供しています。さらに、超深溝MOSシリコンを用いた独自の集積化技術により、低挿入損失、低反射、卓越した位相安定性（UBDCでは最大60GHz、BBDCでは40GHz、ULDCでは20GHz）を実現しています。これらのキャパシタは、高速自動ピックアンドプレース製造工程に完全に対応しており、0402Mケースサイズ用のENIG終端器およびSAC305プリバンプ付でご利用いただけます。

^* Murata Integrated Passive Solutions S.A.

主な特徴
UBDC / BBDC / ULDCシリーズ仕様
UBDCシリーズ
実装ガイド
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主な特徴

最大67GHzの超広帯域性能
共振がなく、群遅延の変動を極めて小さくできます
UBBディファレンシャルライン用キャパシタアレイの伝送モードでの優れたインピーダンス整合による超低挿入損失
ピッチが微細（250µm）かつ、線幅（90µm）とバンプ径も微小
正確な100Ohm差動伝送ライン
高いノイズ除去性能
同等シリーズの単層シリコンコンデンサ2個よりも安価
温度、電圧、エージングに対する静電容量値の高い安定性
高信頼性
鉛フリーのリフローはんだ付けと相性が良く、特にプリバンプ付きのSAC305を活用した組み立てプロセスを簡素化できます

（詳細は当社の実装ガイドを参照ください）

UBDC / BBDC / ULDCシリーズ仕様

パラメータ			値
パラメータ			UBDC 60GHz+ ^(*1)	BBSC 40GHz+ ^(*1)	ULSC 20GHz+ ^(*1)
静電容量範囲			5.6nF～10nF ^(*1)
静電容量許容差			±15% ^(*1)
実装方法			表面はんだ実装 ^(*3)
動作温度範囲			−55°C～150 °C
保管温度範囲			−70°C～165 °C ^(*2)
温度係数			+70 ppm / K
定格電圧（RV）			3.8V～16V ^(*5)
ブレークダウン電圧（BV）			11VDC～30VDC^(*4)
RVDCに対する静電容量変動			0.1% / V（0V～RVDC）
ACカップリング	挿入損失（IL）	@20GHz, +25°C	0.2 dB
		@40GHz, +25°C	0.5 dB	0.5 dB	(0.6 dB) ^(WC)
		@60GHz, +25°C	0.9 dB	(1.1 dB) ^(WC)	(1.3 dB) ^(WC)
	反射損失（RL）	+25°C	12 dB	18 dB	25 dB
静電容量絶縁抵抗		@RV, +25°C, 120s	> 10 GOhm
エージング			微小, < 0.001% / 1000h
キャパシタ厚さ			100 µm