UBEC／BBEC／ULECシリーズは光通信システム（ROSA／TOSAやSONETなどの光エレクトロニクス全般）に加え高速データシステムや製品をターゲットとして、DCデカップリングとバイパス用途向けに設計されたものです。ムラタ＊の半導体（シリコン）技術による、独自の集積受動部品／デバイス（Integrated Passive Devices）により、UBECでは60+GHz、BBECでは40GHz、ULECでは20GHzにて優れたノイズ除去性能を実現しています。ここで用いられているディープトレンチシリコンキャパシタは、半導体のMOSプロセスを応用して開発されたものです。
UBEC／BBEC／ULECシリーズは極めて高い信頼性と温度（+60ppm/K）や電圧に対する静電容量の安定性を誇り、-55℃～150℃という広い動作温度範囲も実現しています。900℃を超える高温アニールにより得られる高純度の酸化膜による完全に制御された製造ラインが、高い信頼性と再現性を生み出します。また、これらのキャパシタは標準のワイヤボンディング実装（ボールおよびウェッジ）に対応しています。これらのキャパシタはRoHS対応品で、厚膜アルミニウム電極もご用意できます。
* Murata Integrated Passive Solutions S.A. （旧IPDiA）