ムラタ＊のWBSC／WTSC／WXSCシリーズは、最高温度250℃（WXSC）までの信頼性を重視する用途に特化して作られたもので、DCデカップリングに適しています。ムラタの半導体(シリコン)技術による、独自の集積受動部品／デバイス（Integrated Passive Devices）により、このような高信頼性が要求される用途での様々な問題を解決できます。半導体プロセスを利用して極めて深いトレンチ構造をもったシリコンキャパシタを開発、6nF/mm2～250nF/mm2（対応するブレークダウン電圧は150V～11V）という高い静電容量密度を実現しました。
当社の半導体（シリコン）技術は、900℃を超える高温アニールという高純度の酸化膜が生成できる、完全に制御された製造プロセスにより、他のキャパシタテクノロジーと比較して最大で10倍の高信頼性を実現しました。このテクノロジーによりキャパシタの安定性で業界をリードしています（WXSCでは最高250℃、WTSCでは最高200℃、WBSCでは最高150℃まで温度係数+60 ppm/K）。さらにシリコンは本質的に誘電吸収が少なくピエゾ電気効果も小さいあるいはほとんど無いことから、メモリ効果もありません。このシリコンをベースとする技術はRoHSに対応しています。
* Murata Integrated Passive Solutions S.A.（旧IPDiA）