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RF回路の損失は整合回路に使用するインダクタのQの大きさによっても左右されます。RF回路内のロスを低減するために最適な製品をご提案いたします。
近年、スマートフォンの高機能化、多バンド化に伴い、高周波用インダクタの単量が増加傾向にあります。 セットの小型化・薄型化を検討される方に向けて、小型・高性能のLQP03_02シリーズをご提案いたします。
RF信号品位改善 (帯域外の不要輻射改善) を目的とした、チップインダクタを活用した携帯端末のPA・電源ラインのノイズ対策方法をご紹介いたします。
DC-DCコンバーターの小型化に伴う高周波化にお困りではないでしょうか? 効率を維持しながら小型化する方法をご紹介いたします。
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