NFC用インダクタ実装上の注意点(インダクタ間結合)

NFC用インダクタは必ず2個セットで使用されますが、スリーブコアなしの巻線型インダクタなど磁気シールドされていない構造のインダクタを使用すると、それぞれのコイルが発生する磁束が干渉してインダクタの性能が変わったり、信号の飛び込みが発生したりすることがあります。このため、磁気シールドされていないインダクタを使用する際はお互い干渉しない十分な間隔を取って実装する必要があります。


一方、積層フェライトタイプなどの磁気シールドされたインダクタの場合は磁束の多くが部品内に閉じ込められるので外部と干渉しにくくなっており、より小さい間隔で実装しても問題が発生しません。

このため、高密度実装が必要な場合はLQM18JNシリーズのように磁気シールドされたタイプのインダクタを利用するのが適しています。


インダクタと他の部品の相互干渉スマートフォンやウェアラブル機器では、実装の高密度化が進んでいます。  ⇒インダクタと他の部品の相互干渉が問題となっています。  ⇒磁気シールドを持つインダクタが必要です。

高密度実装可能なNFC用インダクタを紹介しています。

こちらをご参照ください。