要旨
株式会社村田製作所は、世界初となる0201Mサイズ（0.25×0.125mm）、C0G特性、定格電圧25Vdc、静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサを商品化しました。主に携帯端末や無線通信モジュールなどへの採用を目指します。本商品は、福井村田製作所で2017年2月から量産開始しています。
補足
温度補償用チップ積層セラミックコンデンサは、温度変化による静電容量の変化率が小さく、フィルタや高周波回路のマッチングなどに使われます。無線通信機器においては、マルチバンド/マルチモード対応や端末の多機能化に伴い、部品の小型化・高密度化が求められています。本商品は、温度補償用チップ積層セラミックコンデンサの11pF～100pFを従来の最小0402Mサイズ（0.4×0.2mm）から0201Mサイズに小型化することで、回路設計の小型化・高密度化に貢献します。
電気的性能
| 温度特性： |
C0G |
| 定格電圧： |
25Vdc |
| 公称静電容量： |
11pF～100pF |
| 静電容量許容差： |
J（±5%）、G（±2%） |
| 使用温度範囲： |
-55℃～125℃ |
寸法
0201Mサイズ
| L： |
0.25 ±0.013mm |
| W： |
0.125 ±0.013mm |
| T： |
0.125 ±0.013mm |
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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