株式会社村田製作所は、スマートフォン向けデカップリング用に3端子積層セラミックコンデンサ1209Mサイズ（1.2mm×0.9mm）、1005Mサイズ(1.0mm×0.5mm)の、当社最大容量アイテムを商品化しました。
1209Mサイズでは22uF、1005Mサイズでは14uFの静電容量を実現し、主にAPU*1の電源ラインでの採用を目指します。本商品はサンプル出荷を開始しており、1209Mサイズは、2017年10月から量産、1005Mサイズは2018年6月から量産を予定しています。
プロセッサの電源回路は、デカップリングコンデンサを用いてインピーダンスを小さくすることで、電源電圧の変動を抑え安定化させています。プロセッサの処理速度（動作周波数）が高くなるほど、広い周波数帯域でインピーダンスを低く抑えることが求められます。
3端子積層セラミックコンデンサは、一般的な2端子の積層セラミックコンデンサよりもESL*2が小さいため、高周波帯域のインピーダンスを少ない部品点数で低減させることができます。この特長から、主に処理速度の高いプロセッサを搭載し、小型化・高密度化が求められるスマートフォンなどでの採用が拡大しています。
本商品は、MLCC*3の最先端技術を用いることにより、1209M、1005Mサイズで当社最大の静電容量となるそれぞれ22uF、14uFを取得し、また、構造を工夫することで低ESLを実現しました。スマートフォンのさらなる小型化・高密度化に貢献します。
下記品番については、WEB上で無償サンプルリクエストの受付をしております。是非、この機会にサンプルをお試しください。
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村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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