インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ(ZRBシリーズ)のラインアップ拡大
1608サイズ, X5R特性, 4.7µF, 35V(1.2mmMax.) の商品化

インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ(ZRBシリーズ)のラインアップ拡大1608サイズ, X5R特性, 4.7µF, 35V(1.2mmMax.) の商品化

2015/04/03

要旨

株式会社村田製作所は、インターポーザ※1基板付き積層セラミックコンデンサ(ZRBシリーズ)において、1608サイズ(1.6×0.8mm), X5R特性※2, 4.7µF, 35V品のラインナップを追加しました。

背景

電子機器の静寂化に伴い、ノートPC、携帯電話、デジタルカメラ等、さまざまなアプリケーションの電源回路において、従来目立たなかったMLCCの振動による「鳴き※3」が設計課題となっています。当社では、鳴き対策のソリューションのひとつとして、インターポーザ基板を介してMLCCの振動を抑制し、メイン基板への振動の影響を最大抑制するインターポーザ基板付き積層MLCCを開発し、2012年より商品化しています。

特徴

1608サイズのラインナップに4.7µF, 35Vを追加したことで、高信頼性が要求される回路での鳴き対策要求に対応できます。

  • インターポーザ基板上にMLCCを実装することにより、鳴きレベルの抑制に貢献
  • MLCCとLW寸法が同一サイズであるため、ランド設計の変更なく置き換えが必要

用途

携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、PC等のAV機器

品番

MLCCサイズが1608, X5R特性, 4.7µF, M偏差(±20%), 定格電圧35Vの場合: 
ZRB18AR6YA475ME05

電気的性能

サイズ: 1608
温度特性: X5R
定格電圧:
35Vdc
静電容量範囲: 4.7µF 
使用温度範囲:
-55℃~+85℃
容量偏差:
K (±10%), M (±20%)

外形寸法図

1608サイズ: L=1.6±0.2, W=0.8±0.2, T=1.0±0.2 (単位: mm)

インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ(ZRBシリーズ)のラインアップ拡大1608サイズ, X5R特性, 4.7µF, 35V(1.2mmMax.) の商品化


生産体制

量産中


用語説明

※1
インターポーザ:
上部に実装されるMLCCのサイズに合わせて成型されたプリント基板の一種。

※2
X5R特性:
温度特性が-55℃~85℃の範囲において、静電容量変化率±15%以内である特性。

※3
鳴き:
セラミック材料に電圧をかけると機械的な振動が発生する現象。
プリント基板が振動することで音が発生する。

 

 

 


ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp