株式会社村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役会長兼社長：村田 恒夫、以下「村田製作所」）とソフトバンク株式会社（本社：東京都港区、代表取締役 社長執行役員兼CEO：宮内 謙、以下「ソフトバンク」）は、ソフトバンクのIoTプラットフォーム
※1に対応した世界最小クラス
※2のLPWA（Low Power Wide Area）」の通信モジュール「Type 1WG-SB」（NB-IoT／Cat. M1対応）と「Type 1SS-SB」（NB-IoT対応）の2モデル（以下「本製品」）を共同開発し、2019年9月以降に発売します。
発売に先立ち、ソフトバンクとして最大規模の法人向けイベント「」（2019年7月18～19日開催）で、本製品をご紹介します。
※1ソフトバンクのIoTプラットフォームの詳細は、をご覧ください。
※2 2019年6月末時点。（村田製作所調べ）
１. 主な特長
世界最小クラスのLPWAの通信モジュールで実装面積を大幅に削減。NIDD技術にも対応
「Type 1WG-SB」は12.2×12.0×1.6mm、「Type 1SS-SB」は10.6×13.2×1.8mmの世界最小クラスのサイズで、一般的な小型モジュール
※3に対して底面積で50%の小型化を実現しました。電子回路における実装面積の大幅な削減を可能とし、高密度回路設計に貢献します。また、NIDD（Non-IP Data Delivery）技術に対応した通信モジュールで、高セキュリティーなネットワークを構築することができます
※4。
※3 18.0×16.0×2.0mmのLPWAの通信モジュールとの比較です。
※4 NIDD技術を用いた機能は、NIDD技術の商用サービス開始以降に利用可能です。NIDD技術の詳細は、をご覧ください。
ソフトバンクのIoTプラットフォームとの確実な接続を保証
ソフトバンクが製品の提案からサポートまでワンストップで行います。また、通信モジュールを組み込む通信機器の動作プログラムは一般的なATコマンド
※5で設計でき、ソフトバンクのIoTプラットフォームに接続するまでの設計を簡易に行えます。
※5 米国ヘイズ社によって開発されたモデムなどの通信機器を制御するためのコマンドで、通信機器制御に使用される標準的なコマンドです。
OMA Lightweight M2M※6に対応し、通信量と電力消費の削減を実現
最新のIoT通信に適した通信プロトコルであるOMA Lightweight M2Mに対応することで、通信モジュールとソフトバンクのIoTプラットフォーム間のデータ通信量と電力消費の削減を実現します。なお、OMA Lightweight M2MとNIDD技術の双方に対応した通信モジュールは世界初
※7となります。
※6 Open Mobile Allianceが、M2M デバイスの管理とサービス提供を実現する軽量な仕組みとして新たに標準化した仕様です。
※7 2019年6月末時点。（ソフトバンク調べ）
２. 主な仕様
| 製品名 |
Type 1WG-SB |
Type 1SS-SB |
| サイズ |
12.2×12.0×1.6 mm |
10.6×13.2×1.8 mm |
| 重量 |
0.49g |
0.531g |
| モデムチップ |
Altair Semiconductor社製
ALT1250
|
MediaTek社製
MT2625 |
| 通信方式 |
NB-IoT／Cat. M1 |
NB-IoT |
| 周波数 |
Band 1、Band 8 |
Band 1、Band 8 |
| 電源電圧 |
2.2 ～ 4.35 V |
2.2 ～ 3.63 V |
| 外部インターフェース |
UART |
UART |
| アンテナコネクタ |
なし |
なし |
| 制御コマンド |
ATコマンド |
ATコマンド |
| 動作環境 |
-40～85℃ |
-30～85℃ |
| 取得済み認証 |
JATE／TELEC |
JATE／TELEC |
３．発売時期
2019年9月以降
※ ソフトバンク株式会社、加賀電子株式会社および伯東株式会社が販売します。
４．製品に関するお客さまからの問い合わせ先
からお問い合わせください。
| ＜Type 1SS-SB＞ |
＜Type 1WG-SB＞ |
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【関連サイト】
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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