小型0603サイズ (0.6×0.3mm) の高周波チップインダクタ LQP03HQ_02シリーズに新たに低インダクタンス値(0.6～1.2nH)の7アイテムを追加いたしました。
また、追加７アイテムにおいては、0603サイズにて業界初の超狭偏差（±0.05nH）にも対応しており、より最適なマッチング回路の構成が可能になります。
携帯電話の高機能化の流れの中で、マッチング回路には、小型でかつ、高Qの部品が求められます。また、回路の高密度化、マルチバンド化の中で回路設計の難易度がますます高くなってきており、マッチング回路に使われるインダクタには、更なる狭偏差対応も強く求められています。
そこで当社では、0603サイズで業界最大Q特性を有するLQP03HQ_02シリーズのラインアップの追加を行うと同時に、業界初の超狭編差（±0.05nH）の標準対応を開始します。
携帯電話用高周波モジュール (PA/ANT/SAW/GPS など)
スマートフォン、携帯電話 (WCDMA/GSM/LTE など)
W-LAN/Bluetooth®など各種無線モジュール
高周波回路全般
LQP03HQ_02シリーズ
シリーズラインアップはをご確認ください。
スペックシート（注意/実装情報/包装情報を含む）はをご確認ください。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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