小型0603標準サイズ (0.6×0.3×0.3mm) の高周波チップインダクタに、新たに業界トップレベルのQ特性を有するLQP03TQ_02シリーズの量産を開始いたしました。
携帯電話の高機能化の流れの中で、マッチング回路には、小型でかつ、高Qの部品が求められています。0603の標準サイズにおいて、弊社のRFインダクタLQP03TN_ 02シリーズは、他社と比較して高いQ特性を持つため、携帯電話を中心に多く採用されていますが、さらなる高性能化も求められています。
従来のLQP03TN_02シリーズよりも高いQ特性を有するLQP03TQ_02シリーズの商品化を行いました。本シリーズは、今後さらに従来よりも狭い偏差（±0.05nH）についても対応していく予定です。
携帯電話用高周波モジュール (PA/ANT/SAW/GPS など)
スマートフォン、携帯電話 (WCDMA/GSM/LTE など)
W-LAN/Bluetooth®など各種無線モジュール
高周波回路全般
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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