Bluetooth® Low Energy向けに最適な積層パワーインダクタを商品化

株式会社村田製作所は、Bluetooth^® Low Energy^※ 向けに、積層タイプのパワーインダクタ「LQM18DN_70シリーズ」を商品化し、3月から量産を開始しています。

従来製品「LQM21FN_80シリーズ」に比べより小型で、より大電流を流すことができます。各種ウェアラブル端末をはじめとした、小型で低消費電力が求められる機器に最適です。

近年、普及が進んでいるスマートウォッチやワイヤレススピーカー、ワイヤレスヘッドホンなどのウェアラブル端末は、スマートフォンやタブレットなどの身近な通信端末と無線通信で接続されています。この無線通信の規格にはBluetooth^® が使用されていますが、ほとんどのウェアラブル端末はバッテリの駆動時間を長くするため、従来のBluetooth^® に比べて消費電力が1/4程度のBluetooth^® Low Energyが使用されています。また、ウェアラブル端末に用いられるパワーインダクタにも、小型化・軽量化が求められています。

そこで当社は、Bluetooth^® Low Energyに対応した小型の積層パワーインダクタ「LQM18DN_70シリーズ」を商品化しました。

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用語説明

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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