現在スマートフォンではWi-Fi機能の搭載は標準的となっており、更に対応周波数バンドは従来のISM 2.4GHz帯のみではなく、5GHz帯の対応が進んでいます。また、最新の通信方式では空間多重化による伝送速度の向上が実現されており、ハイエンドのスマートフォンでは2x2-MIMO*2構成の検討が始まっています。これに伴い、従来に比べてフロントエンド回路の複雑化、部品点数、実装面積の増加が懸念されております。当社では長年培われた独自の積層セラミックス技術、半導体設計技術を基盤とし、フロントエンド回路に必要な構成部品を内蔵したRFサブモジュールの商品化を行いました。
従来のディスクリート構成での回路に比べて大幅に部品実装面積、部品点数の削減が可能となり、お客様の設計可能エリアの確保、設計リソース、開発期間の短縮に貢献いたします。
*1 Wi-Fi：無線LANの規格名称であり、Wi-Fiを通じてスマートフォン、ポータブル機器、テレビ、パソコン、ゲーム機などをLAN（Local Area Network）に接続することができます。
*2 MIMO：Multiple-Input and Multiple-Outputの略であり、複数の送受アンテナを用いて通信速度の向上を実現する技術。LTE、無線LANにて導入が開始されています。
*3 IEEE802.11a/b/g/n/ac：Wi-Fiに関するIEEE(米国電気電子学会)の規定する通信規格
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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