卑金属電極技術を用いたセラロック®の商品化

株式会社村田製作所は、基板層間電極材料に貴金属（パラジウム）を使用しないMHz帯のチップタイプセラロック^®を商品化しました。本商品は2018年4月より量産を開始します。

当社のセラロック^®は独自の積層化技術によって、発振回路に必要な負荷容量をベース基板に形成しています。
従来品^*1は、このベース基板の層間電極材料に貴金属（パラジウム）を使用していますが、今回商品化したCSTNR-G-C/L、CSTNE-G、CSTNE-Vシリーズでは、卑金属電極技術を用いることによって層間電極材料をニッケルに変更し、供給リスクや価格高騰といった潜在的な問題を解決しました。

新商品の電気的性能および耐候性能は従来品と同等を維持しており、外形寸法や電極パターンも同等^*2であるため、従来品からの置き換えが可能です。
また、従来品と同様に、狭公差品や自動車市場向けの高温対応品もラインアップしています。

*1 従来品：CSTCR-G-C/L、CSTCE-G、CSTCE-Vシリーズ
*2 従来品の一部は、電極パターンが変更になります。詳細についてはお問合せ下さい。

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村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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