Bluetooth®機器向け水晶振動子の量産開始について

株式会社村田製作所はこのたび、無線機器向けに2.0x1.6mmサイズの高精度水晶振動子（XRCGB-F-Hシリーズ）を商品化し、ラインナップの拡充を進めました。当製品は初期周波数精度+/-10ppmを実現し、モバイル/モジュール機器で使用されるBluetooth^®通信用の水晶振動子として対応可能です。

当社は2009年に水晶振動子（XRCGBシリーズ）の量産を開始し、2014年には無線機器（Bluetooth^® Low Energy, ZigBee^®など）向けに周波数精度+/-40ppm（初期公差＋温度特性）に対応したXRCGB-F-Pシリーズを商品化いたしました。

近年、民生市場では無線通信が可能な製品の開発、普及が急速に進んでおり、近距離の無線通信としてBluetooth^®機能を搭載した製品が増加しています。また、モバイル機器や無線通信モジュールでは小型化のニーズが高まっています。当社では小型（2.0x1.6mm）かつBluetooth^®通信に対応可能な周波数精度+/-20ppm（初期公差＋温度特性）を実現し、これまでのラインナップでは対応できなかったBluetooth^®機器での対応が可能となりました。

既存の水晶振動子にはない世界初となる独自のパッケージ技術を用いることにより、品質や量産性、コストパフォーマンスに優れています。同時に小型化にも優れ、加速が進むセットの高密度実装化および薄型化への貢献を目指します。

RoHS指令に準拠し、鉛フリー（フェイズ3）を実現しています。

鉛フリーはんだ実装に対応しています。

Bluetooth^®搭載機器
（ヘッドセット、オーディオ、モジュール、ウエアラブル、AV機器など）

XRCGB-F-Hシリーズの詳細はこちら

Part Number	Frequency [MHz]	Freq. Tolerance At +25°C  [ppm max.]	Freq. Shift by Temp.  [ppm max.]	ESR [Ω max.]	Load Capacitance [pF]	Drive Level [μW max.]
XRCGB24M000F1H00R0	24	+/-10	+/-10 (-20 to +70 °C)	80	6.0+/-0.1 or specify	300
XRCGB25M000F1H00R0	25
XRCGB26M000F1H00R0	26		+/-10 (-30 to +85 °C)	60
XRCGB32M000F1H00R0	32

(in mm)

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp