株式会社村田製作所はこのたび、2.0x1.6mmサイズの高精度水晶振動子において、Wi-Fi機器向けにXRCGB-F-Sシリーズのラインアップを追加しました。すでに量産を開始しており、サンプル対応も可能です。
当製品は37.4 / 38.4 / 40MHzの高周波帯域における初期周波数精度+/-10ppmを実現し、モバイル/モジュール機器に適しています。
さらに、-40～+105°Cの高温帯域も対応可能であり、広い温度範囲の対応が求められるBluetooth™ Low EnergyやZigbee®などの無線を搭載した機器（照明機器やHEMS/BEMSなど）にも適しています。
Wi-Fi, Bluetooth™搭載機器
（無線モジュール、ヘッドセット、OTT（Over The Top)、Game機器、ウエアラブル、照明機器、HEMS/BEMSなど）
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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