株式会社村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役会長兼社長：村田 恒夫、以下「村田製作所」）は、市場投入サイクルを短縮する無線モジュールおよびプロセッサ・ソリューションを組み合わせた製品をIoTデベロッパーに提供するために、Cypress Semiconductor Corp.（以下、Cypress社）およびNXP Semiconductors N.V.（以下、NXP社）と協業します。
このたびの協業により、Cypress社のWi-FiおよびBluetooth®コンボチップと、NXP社の i.MXシリーズのクラス最高の広範なプロセッサをベースとした無線モジュール製品を組み合わせたソリューション（以下、「本ソリューション」）をIoTデベロッパー向けに提供できるようになります。Cypress社とNXP社、および当社の長年にわたる関係により実現したこのソリューションは、バッテリー駆動型のIoTデバイスから産業機器、コネクテッドカー向けサブシステムにいたる広範な製品を設計するi.MXのお客さまをサポートする上で必要なハードウェアおよびソフトウェア要件に対する深い理解に基づいて構築されています。
- i.MX 6、i.MX 7、i.MX 8シリーズ・アプリケーション・プロセッサおよびi.MX RTクロスオーバー・プロセッサをはじめとする広範なスケーラブル処理プラットフォームをIoTデベロッパーへ提供
- 村田製作所製Wi-Fi/Bluetooth モジュールラインアップとして、1x1 802.11bgn、802.11abgn、802.11ac、さらにBluetooth 5.0をサポートする2x2 802.11acまで準備
- これら無線モジュールをM.2インターフェース形状でも提供
- Cypress社およびNXP社と密に連携し、設計サイクル期間を短縮できる効率的なエクスペリエンスを提供できるよう、各ハードウェア・プラットフォームと対応ソフトウェアの動作検証済
- お客さまは、NXP社のLinux BSPおよびMCUXpresso SDK内の必要ソフトウェアを直接入手可能。Wi-Fi評価キットは、NXP社の優先パートナーであるEmbedded Artistsから提供され、広範なアプリケーションをサポート
村田製作所の通信モジュール事業本部 事業部長である笈田 敏文氏は、次のように述べています。「コネクテッド製品の市場投入において、お客さまはまだまだ設計上の大きな課題をたくさん抱えています。今回の協業は、これらの課題を解決し、広範な新規アプリケーションを実現するためのものです。Cypress社およびNXP社との協業により、IoTシステムのアプリケーション要件に適合する広範なi.MXプロセッサおよび接続性オプションを備え、設定なしですぐ利用できるソリューションを提供できます。」
Cypress社のIoTコンピューティングおよび無線ビジネス・ユニット担当シニアバイスプレジデントであるマイケル・ホーガン（Michael Hogan）氏は、次のように述べています。「IoTを構成する広範なアプリケーションに対応するために、当社のWi-FiおよびBluetoothコンボ・ソリューションと処理オプションを組み合わせる柔軟性をお客さまに提供するアプローチを採用しています。i.MXプロセッサ・ファミリーを搭載する多様な製品の開発者が、人々が求める堅牢な接続性のユーザー・エクスペリエンスを提供すると同時に市場投入までの時間を短縮します。」
NXP社のi.MXアプリケーション・プロセッサ担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるマーティン・ハンフリー（Martyn Humphries）氏は、次のように述べています。「様々なお客さまと協業してきた経験から、Wi-Fiのドライバーポーティングと無線電波認証が大きな課題であることがわかります。プラットフォームの観点からは、村田製作所およびCypress社と当社の協業はこのニーズに対応し、合理化され、十分に検証されたシステムレベルのソリューションを提供します。村田製作所とのパートナーシップは、当社のi.MX評価キットを備えた広範なWi-Fiソリューションをお客さまに提供し、産業、自動車、IoTの分野の何千ものアプリケーションに対応します。」
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。
www.murata.com/ja-jp