QualcommのIC向けPassive Design Packの提供開始

2019/07/04

要旨

村田製作所は、Qualcomm社のBluetoothRオーディオ向けSoC; QCC5100のリファレンスデザインをサポートするPassive Design Packの提供を開始しました。
当Passive Design Packには、QCC5100シリーズを使用して設計をする際に必要な受動部品を取り揃えています。コンデンサ、インダクタ、RFフィルタ、および水晶製品が含まれており、設計者のサンプル用の部品調達の手間を大幅に削減することができます。

当パックは、Qualcommが発行するリファレンスデザインをベースにQualcommの確認のもとに作成しております。さまざまな用途に合わせてカスタマイズ可能なケースサイズの代替部品もムラタから入手可能です。

最新のQCC5100シリーズは、コンパクトで機能豊富なワイヤレスイヤホン、ヘッドセット、スピーカー用に設計されています。前世代に比べて消費電力を最大65%削減でき、デバイスは異なる動作モードでより長いオーディオ再生時間をサポートするように最適化されています。
村田製作所からの提案として、ワイヤレスイヤフォンなど小型アプリケーション向けにも最適な各種小型製品を梱包しています。BluetoothR オーディオ市場の設計者のサポートツールとして、今後もラインナップを展開していく予定です。

Passive Design Pack


ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp