リード取り付け技術の概要

- 多連コンデンサ -

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の外部電極は、その塗布工法上、中央部が凸状になる傾向があります。
そのため、複数のMLCCにリード線を適切に取り付けることが困難です。
当社では、リード線を特殊成形することにより、2個のMLCCに適切かつ安定してリード線を取り付ける技術を確立しています。
今後、3連・4連タイプも作製予定です。

Example of Attaching
3 Stacked and 4 Stacked Types (Production planned)
取り付け例
3連・4連タイプ (作製予定)

- リード線の微細加工 -

コンデンサ素子に、従来の板物コンデンサに代え1608サイズのMLCCを使用する例です。
リード線を平たく潰し、そこにMLCCのガイドを切り曲げ加工しています。
この構造により使用材料点数が少なく、低コストでの加工が可能です。
リード線の微細加工

- 小型チップ部品へのリード線取り付け -

チップ部品のサイズが小さくなるとリード線の強度が相対的に強くなり、生産工程上でチップワレ、クラックが発生しやすくなりますが、リード線の取り付けと樹脂塗装工程を連続ラインにすることにより、この問題を解決しています。
これにより、当社では、リード付き積層セラミックコンデンサで1608サイズ、NTCサーミスタで1005サイズの加工が可能です。

1.0mm x 0.5mmのチップ部品にリード線をはんだ付け
(参考)
シャープペンシルとのサイズ比較
Soldering lead wires to chip components of 1.0mm x 0.5mm
(Reference) Size comparison with mechanical pencil
NTCサーミスタ (温度センサ)