発音部品(ブザー)圧電振動板 -リード線を取り扱う際のご注意-

実装前のお願い

リード線を引っ張ったり、折り曲げたりしないようにお取り扱いください。

半田点剥離、断線により、発音しない可能性があります。

不具合発生のメカニズム

セラミック側の電極材料は、主に銀(Ag)を使用しています。この銀電極は、ペースト状の銀をセラミックの両面に印刷し、高温で焼き付けて形成しています。

銀電極とセラミックの密着強度が強くなると、セラミックは伸縮し難くなり、電気的特性は悪く(音圧は低く)なります。逆に、密着強度が弱いと、セラミックの伸縮はし易くなり、電気的特性は良く(音圧は高く)なります。

このように銀電極の密着強度は、電気的特性と相反する関係にあります。両者を最適化した設計をしているため、密着強度には限界があります。

引っ張りによる半田点剥離
折り曲げによる断線

症例

半田点が剥離した電極面
剥離した半田点
  1. 電子部品
  2. 発音部品(ブザー)
  3. 発音部品を正しくお使いいただくために