ケースに設けた凹部に裏蓋の凸部を嵌合することにより、周辺支持の状態を維持しています。この周辺支持の状態で決定した共振周波数と共鳴周波数により、最適な音圧レベルが得られるよう設計しています。
当社のはんだ付け条件(*)よりも高い温度、若しくは長い時間の状態にさらされると、樹脂製であるケースと裏蓋の嵌合状態が変化し、振動板の周辺支持の状態が変化する可能性があります。
その場合、共振周波数が低い周波数にシフトすることから、音圧のピーク周波数も低くなり、納入仕様書で規定する信号条件（2kHz、4kHz等）における音圧レベルより低下する場合があります。