LTCCとは

LTCCの基礎知識
- LTCCとは -

LTCCとは、「低温同時焼成セラミックス」を意味するLow Temperature Co-fired Ceramicsの略称です。産業界で用いられる高純度セラミックスは「ファイン・セラミックス」とも呼ばれますが、LTCCはそうしたファインセラミックスの内、電子材料として用いられる電子セラミックスのひとつに分類されます。

通常の電子セラミックスは1500℃以上の高温で焼成されていますが、高温下で焼成するために回路用の電極には耐火性の金属 (例えばタングステンやモリブデン) が用いられています。電気信号の高周波化に伴ない、こうした金属の高い導体抵抗による信号伝播遅延などの特性問題が顕在化した結果、導体抵抗の低い金属によるセラミック回路基板が開発されるに至りました。

ムラタのLTCCは、アルミナ・セラミックスにガラス成分を混ぜることで焼成温度を900℃程度に下げ、内層配線には導体抵抗の低い銀や銅を使うことが可能となりました。


- 基板材料特性表 -

ムラタのLTCC基板材料には、車載分野で定評のある「LFC」シリーズと主に通信系用途で用いられてきた「AWG」シリーズがあります。

LFCシリーズは、安定した特性の印刷抵抗システムと「加圧焼成方式」による平坦性に優れたモジュール基板を、AWGシリーズは、ムラタが電子部品で培った材料技術を基に、LやCの内蔵や薄層テープによる低背化など、モジュールの小型化基板を提供しています。

両シリーズ共にムラタ独自の基板材料システムに基づいており、お客様のご用途に適した基板をご提案申し上げます。


材料特性

  単位 AWG LFC
基板材料組成   CaO-Al2O3-SiO2-B2O3 + Al2O3
導体   Ag
嵩密度 (比重) g/cm3 3.2 2.9
抗折強度 Mpa 300 270
熱膨張係数 ppm/℃ 7.2 5.5
誘電率 (@1MHz)   8.8 7.7
誘電率温度係数 ppm/℃ 150 110以下
Q (@6GHz)   240 250
熱伝導率 W/m・K 3.5 2.5
層間絶縁抵抗 Ω 1010以上
耐電圧 kV 5以上 (層厚み300μm)

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