発振回路の基板レイアウトを検討する際に気をつけて頂きたい点を、以下にまとめます。
実装基板を設計する際には、発振回路に対して (1) 負性抵抗の低下を抑制し、(2) EMIを抑えるなどに注意する必要があります。
振動子とマイコンやコンデンサを接続する配線は、実装基板/パターンに発生する寄生容量やインダクタンスの影響を抑える為、配線長が最短となるように設計されることをお奨めします。またスルーホールもEMIの発生源となり得ますので、発振回路の配線には使用しない方が良いと考えます。
特に多層基板やフレキ基板などの場合には、発振回路を配置したエリアの中層に、面グランドや信号パターンを配置しないよう注意して下さい。
発振回路と面グランドのエリアが重なっており、かつそれらの層間が狭い程、発振回路の寄生容量が大きくなります。これは発振回路の負性抵抗減少につながり、発振不具合の生じる恐れが高まりますのでご注意下さい。
また信号パターンにつきましては、特に発振回路の入力側に近い場合には信号が発振波形に重畳しノイズとなり、発振回路の出力側に増幅されて現れますので、EMIの原因となります。
面グランドによるシールドを行う場合には、発振回路を配置した面から最も遠い面にグランドパターンを配置して下さい。
多層基板において中間層に面グランドを設けると、負性抵抗減少の原因となります。
またEMI対策として発振回路パターン周辺をグランドパターンで囲む場合にも、発振回路パターンとグランドパターンを極端に近づけると寄生容量が大きくなり、結果として負性抵抗が減少しますので注意が必要です。
振動子を実装する際の注意点を以下にまとめます。詳しくは検討している振動子の納入仕様書を確認して下さい。
本製品は画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しておりますが、実装条件によっては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので、事前に使用される実装機で必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さい。
本製品はリフロー方式で実装をお願いします。当社が推奨するフラックス、ハンダ、及びリフロー条件につきましては、下記を参照下さい。
本製品は気密構造ではありません。洗浄及び樹脂コーティングすることはお避け下さい。