表面実装型水晶振動子
周波数:16.000~50.000MHz
サイズ:2.0 × 1.6 × 0.7mm
樹脂封止パッケージ
ムラタ独自のパッケージ技術により、小型で、高品質(低ESR・耐衝撃性)を実現しました。
各種ICと安定な発振回路を構成できるよう、負荷容量は6pFをはじめ8pF、10pFなど様々な容量を取り揃えています。
Wi-Fi/BLE/NFC/ZigbeeなどのWirelss、Ethernet/USBなどのWired、マイコン、HDD/SSD、PC、Game機器、Healthcare、無線モジュール、照明機器、HEMS/BEMSなどの民生用途に最適です。
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