表面実装型水晶振動子
周波数:24.000~48.000MHz
サイズ:2.0 x 1.6 x 0.5mm
樹脂封止パッケージ
ムラタ独自のパッケージ技術により、小型で、高品質(低ESR・耐衝撃性)を実現しました。
各種ICと安定な発振回路を構成できるよう、負荷容量は6pFをはじめ8pF、10pFなど様々な容量を取り揃えています。
BLE/NFCなどのWirelss、Ethernet/USBなどのWired、マイコン、HDD/SSD、PC、Healthcareなどの民生用途およびその他産業用途に最適です。