セラミックコンデンサのFAQQチップ積層セラミックコンデンサのリフロー時の注意点は何でしょうか？

1. コンデンサへ急激に熱を加えると、内部で大きな温度差による歪みが生じて、クラックの発生や耐基板曲げ性低下の原因となります。
   コンデンサのダメージを軽減するためにコンデンサおよび取り付け基板に必ず予熱を行って下さい。
   また、予熱の条件は、はんだ温度とコンデンサ表面温度の温度差ΔTが表1の範囲内となるようにして下さい。
   ΔTが小さくなるほどコンデンサへの影響も小さくなります。
   また、チップ立ち、ずれ現象の防止にもなります。


2. 外部電極すず(Sn)めっき品の場合、すずの融点より低い温度ではんだ付けを行うと、外部電極へのはんだ濡れ性が低下し、はんだ付け不良の原因となる場合があります。必ず実装評価を実施して、はんだ付け性をご確認下さい。


3. はんだ付け直後に洗浄液に浸せきする際は、予熱温度差と同じように、冷却温度差が表1のΔTを満足するように空冷過程を設けて下さい。

1. はんだ塗布厚が過剰になると、リフローはんだ付け時のはんだ盛り量が過多となり、基板より機械的・熱的ストレスを受けやすく、チップ割れの原因となります。
2. はんだ塗布厚が過小になると、外部電極固着力不足を生じ、チップ脱落の原因となります。
3. はんだが、滑らかに端面部に0.2mm以上*の高さまで上がっていることを確認して下さい。

＜関連FAQ＞
チップ積層セラミックコンデンサのはんだ付けの許容回数、時間を教えてください。