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コンデンサ（キャパシタ）に関するよくあるご質問
コンデンサ（キャパシタ）に関するよくあるご質問
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セラミックコンデンサ
特性
Q
許容電流 (リップル) の規定はありますか?
Q
交流電圧や脈流電圧回路では、コンデンサの定格電圧をどのように選べば良いでしょうか？
Q
セラミックコンデンサの絶縁抵抗について、単位を教えてください。
Q
セラミックコンデンサに直流電圧を印加すると静電容量が変わるのですか？また、静電容量変化について注意する点はありますか？
Q
セラミックコンデンサの静電容量は経時変化するのかどうか教えてください。また、経時変化の注意点があれば教えてください。
Q
公称静電容量通りの値が得られない理由は？
Q
積層セラミックコンデンサを定格電圧を超える条件で使用しても問題ないでしょうか？
Q
使用温度範囲と適用温度範囲の相違点を教えてください。
Q
【温度特性】JIS公規格”B”に対応するムラタ品番コード"B1"と"B3"との違いは？
Q
使用温度範囲と適用温度範囲が異なるセラミックコンデンサにおいて、適用温度範囲外、使用温度範囲内における容量変化を教えてください。
Q
セラミックコンデンサの静電容量経時変化のメカニズムを教えてください。
Q
積層セラミックコンデンサのESR値やESL値を教えてください。
Q
高誘電率系（X5R/X6S/X7R特性など）と温度補償用（COG/U2J特性など）の特徴や用途の違いは何でしょうか？
Q
積層セラミックコンデンサを使用する際に前処理は必要でしょうか？
Q
ACラインにDC定格品を使用したいのですが、問題ないでしょうか？
Q
なぜセラミックコンデンサは音鳴きが発生しますか？信頼性への影響は？
Q
コンデンサの直列接続を検討したいのですが、使用上問題ないでしょうか？
Q
金属端子付きのKRMシリーズやKCMシリーズは音鳴き対策やたわみクラック対策として有効ですが、金属端子が付く分、ESRが増加しませんか？一般用のGRMシリーズと比較してどのくらい悪くなるのか教えてください。
Q
金属端子付きのコンデンサを使う時の注意点を教えてください。
Q
コンデンサとは回路上でどのような働きをするのでしょうか？
Q
積層セラミックコンデンサはどのような特性を持っているのでしょうか？
Q
セラミックコンデンサにはどのような種類があるのでしょうか？
Q
セラミックコンデンサはどのような用途で使われているのでしょうか？
Q
セラミックコンデンサの静電容量はどのように測定するのでしょうか？
Q
セラミックコンデンサの静電容量測定に関する注意点はありますか？
Q
【温度特性】コンデンサの温度特性とは？
Q
コンデンサの静電容量の電圧特性とは？
Q
コンデンサのインピーダンス/ESRの周波数特性とは？
Q
コンデンサの発熱特性と測定方法について教えてください。
Q
セラミックスの厚みが薄くなるのに静電容量が増えるのはなぜでしょうか？
Q
直流に対する漏れ電流（リーク電流）の規格値を教えてください。
Q
コンデンサの静電容量はどのように決められているのですか？
Q
SimSurfingの静電容量の周波数特性を出すと公称静電容量と違います。なぜでしょうか？
Q
基板実装されたチップ積層セラミックコンデンサを手作業でリペア/リワーク（交換、取り外し⇒取り付け）しても問題ないでしょうか？その際の注意点はありますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサ商品の準拠している公規格は何ですか？
Q
セラミックコンデンサの電気特性を比較する機能の使い方を教えてください。
Q
セラミックコンデンサの絶縁抵抗について、注意点を教えてください。
Q
積層セラミックコンデンサにおける温度特性やDCバイアス特性、AC電圧特性、インピーダンス/ESRなどの周波数特性、リップル発熱特性などの主要な電気特性データをください。また、そのデータをCSV形式で提供可能でしょうか。
Q
積層セラミックコンデンサの測定条件（周囲温度や交流の印加電圧）を変えた場合のDCバイアス特性データをください。（例：40℃, 10mVrmsのDCバイアス特性データ）
Q
積層セラミックコンデンサの測定条件（直流/交流の印加電圧）を変えた場合の温度特性データをください。（例：3VDC, 10mVrmsの温度特性データ）
Q
積層セラミックコンデンサの測定条件（周囲温度や直流の印加電圧）を変えた場合の周波数特性データをください。（例：40℃, 3VDCの周波数特性データ）
Q
積層セラミックコンデンサの電気特性データシートをください。また複数品番の比較データをください。
Q
DF（誘電正接）値の単位を教えてください。
Q
セラミックコンデンサの周波数特性グラフに掲載されていない高周波もしくは低周波領域のデータはありますか？
Q
電解コンデンサから置換え可能なセラミックコンデンサはありますか。
Q
フィルムコンデンサから置き換えられるセラミックコンデンサはありますか。
Q
【温度特性】積層セラミックコンデンサの温度特性についてX7R,X7S,X7Tの違いを教えてください。
品質/信頼性
Q
セラミックコンデンサの保管条件を教えてください。
Q
セラミックコンデンサに定格以上の電圧を加えたときの故障モードは、ショートまたはオープンどちらになるのでしょうか？
Q
部品を温度範囲､使用温度範囲を超えた低温下で使用しても問題ないでしょうか？
Q
低温によるクラックの懸念事項はありますか？
Q
コンデンサの加速試験について教えてください。
Q
コンデンサの寿命を推定する方法はありますか？
Q
コンデンサの耐用年数について教えてください。
Q
コンデンサの電圧加速、温度加速の考え方を教えてください。
Q
チップ積層セラミックコンデンサについて輸送時の注意点はありますか？
Q
信頼性技術・信頼性試験とは？
Q
MLCCの故障モードを教えてください。
Q
チップ積層セラミックコンデンサのウィスカに関する評価データはありますか。
Q
チップ積層セラミックコンデンサのリフロー前のベーキング処理(乾燥させ湿気を飛ばす処理)は必要でしょうか。
Q
セラミックコンデンサの試験条件にある充放電電流値は、どのような意味があるか教えてください。
Q
セラミックコンデンサは電解液の蒸発により静電容量が低下しますか？
Q
セラミックコンデンサの信頼性試験のデータはありますか？
Q
セラミックコンデンサを基板に実装後、非動作状態で保存する場合の保存温度を教えてください。
Q
故障率、Fit値、MTTF、MTBFのデータはありますか？
実装
Q
チップ積層セラミックコンデンサを手はんだ付けしても問題ないでしょうか？また、手はんだ付けの時の注意点はありますか？
Q
GRMシリーズの電極のめっきの種類・方法は、何でしょうか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサの1608M/2012M/3216M(in mm)サイズ以外は、なぜフローはんだ付けができないのでしょうか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサのリフロー時の注意点は何でしょうか？
Q
積層セラミックコンデンサに対して、すず亜鉛(Sn-Zn)系はんだを使用しても問題ないでしょうか？
Q
せん断試験を実施した時、どのような破壊モードになりますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサのクラックの発生原因は、どのようなものがありますか？
Q
ランド寸法と積層セラミックコンデンサの耐基板曲げ性との関係性は？
Q
セラミックコンデンサのMSLはレベル何に該当しますか？
Q
MSLとは何ですか？
Q
紙テープ台紙の色が白とグレーのものがありますが、何が違うのですか？
Q
実装の際にチップが立ち上る現象(ツームストーン現象・マンハッタン現象)のメカニズムとその予防対策ポイントを教えてください。
Q
チップ積層セラミックコンデンサのひずみクラックを防ぐには？
Q
チップ積層セラミックコンデンサを実装する前に確認が必要な注意点はありますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサを実装する際、実装機の調整に関する注意点はありますか？
Q
実装後の基板でチップ積層セラミックコンデンサを検査する際の注意点はありますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサを実装後、基板分割作業の際の注意点はありますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサの実装について、基板パターン構成に関する注意点はありますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサについてフローはんだ付け前の接着剤塗布に関する注意点はありますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサについてフローはんだ付け前の接着剤硬化に関する注意点はありますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサについてフラックス塗布に関する注意点はありますか？
Q
フローはんだ付けに関する注意点はありますか？ *対象シリーズ：GRM(定格電圧100V以下), LLL, GQM
Q
チップ積層セラミックコンデンサについて洗浄に関する注意点はありますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサについてコーティングやモールドに関する注意点はありますか？
Q
GMA/GMDシリーズのダイボンド/ワイヤーボンド取り付けに関する注意点はありますか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサが割れないためのレイアウトとは？
Q
チップ積層セラミックコンデンサにクラックが発生した場合、どのようなメカニズムで故障するのでしょうか？
Q
J-STD-020に記載のリフロープロファイルに対する見解を教えてください。
Q
小型（0603Mサイズなど）のチップ積層セラミックコンデンサへの置き換えを検討する際、基板設計の注意事項はありますか？
Q
鉛フリーはんだ実装に対応していますか。
Q
チップ積層セラミックコンデンサに極性があるか教えてください。
Q
チップサイズ0201M、0402M（in mm）のリール幅、テープ幅は、何mmになりますか。（ex:GRM01/GRM02/GJM02シリーズ）
Q
チップ積層セラミックコンデンサのはんだ付けの許容回数、時間を教えてください。
Q
同一サイズの他シリーズへの置き換えの場合、実装条件(リフロー条件、ランドパターン条件等)を変更する必要がありますか。
Q
自動車用AgPd外部電極導電性接着剤専用チップ積層セラミックコンデンサの推奨導電性接着剤は何になりますか。
Q
3端子低ESLチップ積層セラミックコンデンサの貫通/非貫通接続時の推奨ランド寸法と基板のパターンの引きまわしについて教えてください。
品名
Q
品番の読み方を教えてください。
Q
GQMシリーズとGJMシリーズとGRMシリーズの違いは何でしょうか？
Q
セラミックコンデンサの生産国・生産工場を教えてください。
Q
チップ積層セラミックコンデンサのロットのトレーサビリティ、ロット番号の読み方について教えてください。
Q
セラミックコンデンサの製品ラインアップを紹介してください。
Q
セラミックコンデンサの品番一覧は入手可能でしょうか。
Q
セラミックコンデンサのEIAとJIS規格の温度特性の違いは何でしょうか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサの品番の「個別仕様」とは具体的に何でしょうか？「個別仕様」の英数字の意味を教えてください。
Q
GCMシリーズ、GRTシリーズとGRMシリーズの違いを教えてください。
Q
RCEシリーズ・RHEシリーズ (自動車用) とRDEシリーズ (一般機器用) の違いを教えてください。
環境
Q
ISO認証取得状況を教えてください。
Q
セラミックコンデンサは欧州RoHS指令、REACH規則に適合していますか。また適合している場合は証明書をください。
Q
セラミックコンデンサのchemSHERPAフォーマットの製品含有化学物質情報をください。
Q
セラミックコンデンサに赤リンなどの無機リンは含有していますか。また、赤リン系の難燃剤を使用していますか。
構造/材料
Q
セラミックコンデンサの構造、材料を教えてください。
Q
チップ積層セラミックコンデンサの製造工程を教えてください。
Q
リード品のリード線の材質について教えてください。
Q
コンデンサ（キャパシタ）単体の質量やリールに巻いた状態での質量を教えてください。
Q
コンデンサのセラミック素子はどんな色ですか？
Q
リード品のリード線のめっき種類・方法は、何でしょうか？
Q
同じ製品でもセラミック素子の色が違っているように見えるのはなぜですか？
Q
チップ積層セラミックコンデンサ用セラミック材料の物理定数（ヤング率、ポアソン比、熱伝導率、熱膨張率など）を教えてください。
Q
リードタイプセラミックコンデンサの樹脂に表面処理は行っていますか。
Q
セラミックコンデンサに紛争鉱物は含まれていますか？
Q
セラミックコンデンサのめっき層の主原料は何ですか？
安全規格
Q
安全規格認定品には、製品本体への安全規格認定マークの表示義務はないのでしょうか？
Q
安全規格品を直流電圧ラインで使用する場合の定格電圧値は？
Q
GA3シリーズのType GDは2016年7月10日にSEMKO Y3の認定が切れたようですが、 それによって生産中止になりますか？
Q
GRM/GCMシリーズは安全規格(IEC/UL規格など)の認定は取得されていますか。また、CB試験レポートはありますか。
Q
GRM/GCMシリーズはCQC認証を取得していますか。
Q
セラミックコンデンサで安全規格認定を取得しているシリーズはありますか？
その他
Q
セラミックコンデンサの外為法と米国輸出管理規則（EAR）の該非判定結果を教えてください。また、それらの該非判定書をください。
Q
購入したセラミックコンデンサが模倣品かどうか、確認をお願いする事は可能でしょうか。
Q
チップ積層セラミックコンデンサのサイズトレンドの資料をください。
Q
セラミックコンデンサのカタログはありますか？
導電性高分子アルミ電解コンデンサ
特性
Q
村田製作所の導電性高分子アルミ電解コンデンサとは、どのようなコンデンサですか?
Q
他の種類のコンデンサと比較した特徴は何ですか?
Q
MLCCと比較してどういう長所がありますか?
Q
MLCCと同様にDCバイアス特性がありますか?
Q
ESR値やESL値はどれくらいですか？
品質/信頼性
Q
電圧軽減（電圧ディレーティング）が必要ですか?
Q
使用温度範囲はどのくらいですか?
Q
静電容量および定格電圧範囲はどのくらいですか?
Q
特別な取り扱いや保管条件が必要ですか?
Q
標準梱包数はいくつですか?
Q
ECASシリーズのQC工程図はありますか？
Q
ECASシリーズの信頼性試験データはありますか？
Q
寿命を推定する方法はありますか？
実装
Q
MLCCと同様に極性を気にせず使用できますか?
Q
AC回路で使用できますか?
Q
リフローとフロー両方のはんだ付けができますか?
Q
メタルマスクの厚みは、何μmを推奨しますか？
品名
Q
ECASシリーズの品番体系について教えて下さい。
Q
ECASシリーズの生産国、生産工場を教えてください。
環境
Q
ECASシリーズは、欧州RoHS、ハロゲンフリー対応製品ですか？
構造/材料
Q
ECASシリーズはどのような構造ですか?
バリアブルキャパシタ
特性
Q
制御電圧の入力インピーダンスについて
Q
応答特性について
Q
容量の安定性について
品質/信頼性
Q
ESD耐性について
実装
Q
実装評価 Chip Size Package type VAC (LXRW0Y series)
その他
Q
SPICEモデルの作り方について
Q
評価ボードと容量測定方法
シリコンキャパシタ
構造/材料
Q
シリコンキャパシタの3D構造はどうやって形成していますか？
Q
padの電極表面材料にはどんな種類がありますか？
Q
誘電体の材料はどのようなものを使用していますか？
Q
シリコンキャパシタの構造を教えてください。
Q
シリコンキャパシタの内部構造を教えてください。
特性
Q
シリコンキャパシタを使用したときのメリットまたはMLCCとの特性の違いを教えて下さい。
Q
どのような用途で使われますか？
Q
極性はありますか？
Q
DCバイアス特性や温度特性はありますか？
品質/信頼性
Q
BV(Breakdown Voltage, BDV, 絶縁破壊電圧)と定格電圧の関係について教えて下さい。
Q
シリコンキャパシタを使用する時の注意点を教えて下さい。
Q
シリコンキャパシタで行っている信頼性試験について教えて下さい。
スタンダード品
Q
品番の読み方を教えてください。
Q
BVとは何ですか？
Q
データシートはありますか？
Q
Sパラメーターはありますか？
Q
スタンダードの上下電極品を裏表逆さにして使用することはできますか？
Q
出荷形態や電極表面材料を変更することはできますか？
Q
キャパシタの選定方法について教えて下さい。
Q
HFSSはありますか？
Q
車載対応品はありますか？
Q
使用温度範囲のラインナップを教えて下さい。
Q
対応可能なキャパシタの厚みを教えて下さい。
Q
準拠規格や認証の取得状況について教えて下さい。
Q
光通信向けシリコンキャパシタの"ULSC, BBSC, UBSC, XBSC"シリーズそれぞれの違いは何ですか？
Q
対応可能な梱包形態について教えて下さい。
実装
Q
ワイヤーボンディングでアルミワイヤーは使えますか？
Q
実装方法について教えてください。また、注意点などはありますか？
Q
ワッフルパック開封時の注意点はありますか？
Q
はんだ実装品の製品サイズと推奨ランドパターンを教えて下さい。
Q
表面実装タイプをはんだ実装する際の推奨ステンシル設計を教えて下さい。
Q
ワイヤーの素材とパッドの相性について教えて下さい。
Q
シリコンキャパシタは手作業での実装は可能ですか？また取扱い時の注意点はありますか？
Q
推奨のダイボンド材について教えて下さい。
Q
有機溶剤でのフラックス洗浄は可能ですか？
その他
Q
どのような出荷の形態がありますか？また出荷形態ごとの保管条件を教えてください。
Q
貨物を配達している間は特別な条件が必要ですか？ 製品を輸送する際に一定の温度に対応する必要がありますか？
Q
PICSとは何ですか？
Q
カスタム対応は可能ですか？
Q
どのような市場で採用実績はありますか？
Q
その他のお問い合わせ
高耐熱フィルムコンデンサ
構造/材料
Q
FHシリーズの誘電体フィルムの特徴を教えてください。
特性
Q
許容リップル電流値について教えてください。
Q
高温高湿環境での使用は可能ですか？
Q
耐熱衝撃性の仕様の保証内容は？
Q
温度ディレーディングはありますか？
Q
DCバイアス特性はありますか？
Q
極性はありますか？
品質/信頼性
Q
過電圧が加わった際の故障モードは、ショート故障ですか？それともオープン故障ですか？
Q
AEC-Q200は準拠していますか？
その他
Q
サンプル対応は可能ですか？
Q
車載以外での使用は可能ですか？
Q
RoHsは適用していますか？
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