セラミックコンデンサのFAQ

実装

チップ積層セラミックコンデンサのリフロー時の注意点は何でしょうか？

リフロー時は以下の注意点に留意頂き、使用してください。

はんだ付け条件について

コンデンサへ急激に熱を加えると、内部で大きな温度差による歪みが生じて、クラックの発生や耐基板曲げ性低下の原因となります。
コンデンサのダメージを軽減するためにコンデンサおよび取り付け基板に必ず予熱を行って下さい。
また、予熱の条件は、はんだ温度とコンデンサ表面温度の温度差ΔTが表1の範囲内となるようにして下さい。
ΔTが小さくなるほどコンデンサへの影響も小さくなります。
また、チップ立ち、ずれ現象の防止にもなります。

外部電極すず(Sn)めっき品の場合、すずの融点より低い温度ではんだ付けを行うと、外部電極へのはんだ濡れ性が低下し、はんだ付け不良の原因となる場合があります。必ず実装評価を実施して、はんだ付け性をご確認下さい。

はんだ盛り量について

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