セラミックコンデンサのFAQ

実装

チップ積層セラミックコンデンサのクラックの発生原因は、どのようなものがありますか？

主な原因としては、基板実装時の機械的/熱的応力、基板実装後の基板のたわみなど機械的応力になります。

基板実装時の機械的ストレスは以下のものが挙げられます。

基板実装時の熱的ストレスは以下のものが挙げられます。

基板実装後の機械的ストレスとしては、以下のものが挙げられます。

＊詳しくは、以下をご参照ください。

＜関連資料＞

プリント基板の配線幅によってMLCCにかかる応力はどう変わる？基板の曲げ方、ひずみ速度がクラックに及ぼす影響は？

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＊セラミックコンデンサのクラックに関連する記事はこちら

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