セラミックコンデンサのFAQ

実装

チップ積層セラミックコンデンサのクラックの発生原因は、どのようなものがありますか?

主な原因としては、基板実装時の機械的/熱的応力、基板実装後の基板のたわみなど機械的応力になります。

基板実装時の機械的ストレスは以下のものが挙げられます。


基板実装時の熱的ストレスは以下のものが挙げられます。



基板実装後の機械的ストレスとしては、以下のものが挙げられます。


*詳しくは、以下をご参照ください。

自動車用MLCC 注意/使用上の注意 (PDF)


<関連資料>

プリント基板の配線幅によってMLCCにかかる応力はどう変わる?基板の曲げ方、ひずみ速度が クラックに及ぼす影響は?

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*セラミックコンデンサのクラックに関連する記事はこちら
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