実装後の基板でコンデンサを検査する際は、支持ピンや専用ジグでの基板の固定の有無を確認する必要があります。
テストプローブなどの圧力で基板がたわまないようにしてください。
テストプローブの押し力により、基板がたわんでチップクラック、または、はんだ割れの原因となりますので、基板がたわまないよう基板裏面にサポートピンを設けてください。
接触時の衝撃で基板が振動しないようにしてください。
※製品によって保証内容は異なりますので、個別の保証内容については、必ず納入仕様書、参考図をご確認ください。
主要な製品については、WEBの製品詳細ページに添付している詳細スペックシート詳細スペックシートとは
でご確認いただけます。
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