セラミックコンデンサのFAQQチップ積層セラミックコンデンサを実装後、基板分割作業の際の注意点はありますか？

コンデンサを含む部品を実装後、基板分割作業の際には、基板にたわみやひねりなどのストレスを与えないように注意してください。

※製品によって保証内容は異なりますので、個別の保証内容については、必ず納入仕様書、参考図をご確認ください。
主要な製品については、WEBの製品詳細ページに添付している詳細スペックシート詳細スペックシートとは
でご確認いただけます。

セラミックコンデンサ 製品検索

＜関連FAQ＞
チップ積層セラミックコンデンサの実装について、基板パターン構成に関する注意点はありますか？

＜関連資料＞
my Murata - Capacitor site “アプリケーションマニュアル-耐プリント板曲げ性”
（企業メールアドレスにてアカウント作成・ログイン、各Siteの利用申請・メンバーシップ取得が必要です）