チップ積層セラミックコンデンサの実装について、基板パターン構成に関する注意点はありますか?
自動車用MLCC 注意/使用上の注意 (PDF)
<関連FAQ> > チップ積層セラミックコンデンサを実装後、基板分割作業の際の注意点はありますか?
<関連資料> > my Murata - Capacitor site "アプリケーションマニュアル-耐プリント板曲げ性" (企業メールアドレスにてアカウント作成・ログイン、各Siteの利用申請・メンバーシップ取得が必要です)