セラミックコンデンサのFAQQチップ積層セラミックコンデンサについてフローはんだ付け前の接着剤硬化に関する注意点はありますか？

接着剤硬化不足の場合、フローはんだ付け時にチップ脱落の原因となります。また接着剤硬化不足の場合、吸湿により外部電極間で絶縁抵抗劣化の原因となりますので、硬化不足とならないよう、接着剤に適した硬化温度と時間を管理してください。

※製品によって保証内容は異なりますので、個別の保証内容については、必ず納入仕様書、参考図をご確認ください。
主要な製品については、WEBの製品詳細ページに添付している詳細スペックシート詳細スペックシートとは
でご確認いただけます。