セラミックコンデンサのFAQ

実装

チップ積層セラミックコンデンサについてフローはんだ付け前の接着剤硬化に関する注意点はありますか?

接着剤硬化不足の場合、フローはんだ付け時にチップ脱落の原因となります。また接着剤硬化不足の場合、吸湿により外部電極間で絶縁抵抗劣化の原因となりますので、硬化不足とならないよう、接着剤に適した硬化温度と時間を管理してください。

*詳しくは、以下をご参照ください。

<関連FAQ>

> チップ積層セラミックコンデンサについてフローはんだ付け前の接着剤塗布に関する注意点はありますか?

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