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手作業によるリペア/リワークの際には、特に温度変化と残留応力の面で以下2点への注意が必要となります。
1. 局所的な急加熱、熱衝撃による部品へのダメージ（クラックの発生）を防止するために、チップの予熱を行う等、チップへの熱衝撃を緩和すること
2. 基板温度がリフロー時よりも低いことから、冷却時の残留応力に差が生じ、機械的強度（耐基 板曲げ性）が低下しやすい。その強度を高めるために、はんだ付け時の基板の温度を高く保つこと
リペア/リワーク作業フロー
リペア/リワークの場合、以下2つの作業があります。
- 基板に実装されているコンデンサを取り外す、「取り外し作業」
- 新たにコンデンサを実装する、「取り付け作業」
リペア作業フロー
<取り外し作業>
1. フラックス塗布
2. 基板予熱
3. 本加熱
4. コンデンサ取り外し
5. 基板冷却
<取り付け作業>
6. 追い はんだ
7. コンデンサ搭載
8. 基板予熱
9. 本加熱
10. 基板冷却
※製品試作など、コンデンサを実装するだけの時は「取り付け作業」のみ行います。その場合、作業フロー中の「追い はんだ」作業では、はんだ塗布を行います。
加熱条件
温度プロファイルの目安を下図に示します（図1、図2）。はんだ組成はSn-3.0Ag-0.5Cuを想定しています。基板表裏の温度測定には、熱電対を用います。
1. 基板裏面から、90秒間、基板全体に対し予熱を行う。
2. その後、基板表面 搭載部品周辺に本加熱を加え、基板上下面から加熱を行い、はんだを溶融させる。
多層基板の中でも、特にはんだが溶けにくい様な箇所は、本加熱時の到達温度を高くする必要があります(図2)。
温度測定方法
- 温度計測 ：K熱電対
- 熱硬化樹脂 ：エポキシ系樹脂
基板表面（コンデンサが実装されている面）とその裏側の2か所温度測定を行います。熱電対をランド間の中央部かつ基板に接するように配置し、熱硬化樹脂を用いて固定します。
加熱器具について
1. 予熱器具について
加熱エリアが広く、対象基板全体を予熱できる事が望ましいです。
2. 本加熱器具について
スポットヒーター（熱風加熱）を使用することを推奨します。
※部分加熱する器具として、入手しやすいため。
小型部品や高密度実装基板での器具選定ポイント
0603サイズ以下の小型部品や高密度実装基板を扱う場合、加熱器具以外の器具選定にも注意が必要になります。作業を行う上での器具の選定ポイントを紹介します。
1. 拡大器具について
作業に使用する拡大器具は、顕微鏡を推奨します。基板予熱にエリアヒーターを使用することから、アーム式のスタンドを使用することが望ましいです。
2. ピンセットについて
高密度実装されている基板では、コンデンサ取り外しの際に周辺部品に接触しないように、先端厚が0.1mm以下の精密ピンセットの使用を推奨します。
リペア作業手順
高密度実装されている基板での、0603サイズのコンデンサのリペア/リワーク作業手順を紹介します。
<コンデンサの取り外し工程フロー>
<コンデンサの取り付け工程フロー>