せん断試験の破壊モードは､「電極剥離」または「セラミックスの破壊」になります。
一般的に､チップサイズが小さくなるほどせん断強度が小さくなるため､破壊モードは電極剥離が主となりますが､チップサイズが大きくなると､そのせん断強度も強くなるため､セラミックスの破壊になります｡
基本的に､せん断強度は基板に取り付けられているはんだ量が影響しますので、フィレットレス実装などはんだ量を極力減らして実装する場合は、せん断強度の評価を十分に行って頂きますようお願い致します。
GRMシリーズの場合、当社では性能・試験方法に「JISC5102-1994」または「JISC5101-1-1998」を摘要して試験内容、規格値を規定しております。
その中には、固着性の規格値は「5N/保持時間10±1秒」とされておりますが、実際には固着性の実力はチップサイズによって変わります。
当社では、以下の数値を規格値としております。
0402(in mm)サイズ⇒1N
0603サイズ⇒2N
1005/1608サイズ⇒5N
上記以外⇒10N