当社で評価したところ、チップ積層セラミックコンデンサのMSLは1、樹脂モールド面実装タイプセラミックコンデンサ（DK1、EVAシリーズ）のMSLは3となります。MSLはリフロー対応品が対象となりますので、リード付き部品等のフロー専用品は対象外です。
MSLとはJEDECの規格であり、製品の吸湿と実装時のリフローにより、製品に含まれる水分の気化による体積膨張が発生して故障に至るという現象を対象としています。これに対してそのリスクを表わしたレベルが、「MSL=Moisture Sensitivity Level」です。レベルの数字が大きいものほどリスクが高く、レベル2以上で吸湿を防止する必要があります。よって、レベル2以上の製品は一定期間でベーキング処理し、テーピングしたリールを乾燥剤と共にアルミパックに梱包しなければなりません。