セラミックコンデンサのFAQ

実装

実装後の基板でチップ積層セラミックコンデンサを検査する際の注意点はありますか?

実装後の基板でコンデンサを検査する際は、支持ピンや専用ジグでの基板の固定の有無を確認する必要があります。

  1. テストプローブなどの圧力で基板がたわまないようにしてください。
    テストプローブの押し力により、基板がたわんでチップクラック、または、はんだ割れの原因となりますので、基板がたわまないよう基板裏面にサポートピンを設けててください。
  2. 接触時の衝撃で基板が振動しないようにしてください。


74_01.PNG

*詳しくは、以下をご参照ください。

<関連FAQ>

チップ積層セラミックコンデンサを実装後、基板分割作業の際の注意点はありますか?
積層セラミックコンデンサのひずみクラックを防ぐには?
FAQ改善アンケートにご協力ください。
このFAQはお役に立ちましたか?
宜しければこのFAQについてのご意見・ご要望をお聞かせください。
お客様のご意見はFAQの改善にご利用させていただきます。
※このフォームでいただいたご質問・ご要望への返信は行なっておりません。
送信する
製品についてのご質問は お問合せフォーム からご連絡ください。