セラミックコンデンサのFAQ

実装

チップ積層セラミックコンデンサを実装後、基板分割作業の際の注意点はありますか?

コンデンサを含む部品を実装後、基板分割作業の際には、基板にたわみやひねりなどのストレスを与えないように注意してください。


以下のファイルに基板分割について記載しておりますので、ご参照ください。

<関連FAQ>

> チップ積層セラミックコンデンサの実装について、基板パターン構成に関する注意点はありますか?

<関連資料>
> my Murata - Capacitor site "アプリケーションマニュアル-耐プリント板曲げ性"
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