セラミックコンデンサのFAQ

実装

チップ積層セラミックコンデンサの実装について、基板パターン構成に関する注意点はありますか?

  1. コンデンサは部品本体が直接基板に実装されるため、基板のストレスを受けやすくなります。はんだ付け時にはんだ盛り量が過多となった場合は、機械的、熱的ストレスをよく受けやすく割れの原因となります。
    基板設計時には、はんだ盛り量過多にならないようパターン形状・寸法について配慮し設計してください。

  2. 基板の材質、構造によってチップへの応力は異なります。実装に用いる基板とチップとの熱膨張係数が大きく異なる場合、熱膨張・収縮によりチップ割れの原因となります。ガラスフッ素基板、単層のガラスエポキシ基板に搭載される場合も、同様な理由によりチップ割れの原因となる可能性があります。


*詳しくは、以下をご参照ください。

自動車用MLCC 注意/使用上の注意 (PDF)


<関連FAQ>
> チップ積層セラミックコンデンサを実装後、基板分割作業の際の注意点はありますか?


<関連資料>
> my Murata - Capacitor site "アプリケーションマニュアル-耐プリント板曲げ性"
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