セラミックコンデンサのFAQ

実装

チップ積層セラミックコンデンサが割れないためのレイアウトとは?

コンデンサを基板にはんだ付けした後の工程で、取り扱い中に基板が曲がるとコンデンサに割れが発生することがあります。これを防止するためには、基板のたわみに対してコンデンサにストレスが加わりにくい方向に配置することが有効です。

  1. 基板のストレス方向と部品搭載向き
    ストレスの作用する方向に対して部品を横向きに配置することで基板からのストレスを受けにくくすることができます。

  2. 基板ブレイク近辺でのコンデンサ配置
    基板ブレイクや基板カットは、基板からのストレスが最も発生しやすい工程ですので、注意が必要です。


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