ベーシックなものとして、表面実装タイプでは、SAC, NiAuが、上下電極, 埋め込みタイプでは、Al, TiWAu(Top side)-Ti/Ni/A(Bottom side)があります。
関連用語：シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、パッド、フィニッシング、めっき、電極、実装、金(Au)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、Pad、finishing、plating、electrode、mounting、gold(Au)、aluminum(Al)、nickel(Ni)