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環境温度の変化に対する応答速度となりますので、抵抗値による差はありません。サイズについては、素子の熱容量によって速度には差があります。しかし、チップタイプの場合基板実装にて使用されます。基板の熱容量は素子の熱容量に対して非常に大きく、熱時定数は基板の熱容量に影響されることになりますので、サーミスタ素子のサイズによる差はほとんどなくなります。
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