セラミック発振子（セラロック）のFAQQセラロックの故障解析のためにセラロックを基板から取り外す場合、注意しなければならない点はありますか？

セラロックは、外部から非常に大きな熱ストレスが加えられた場合、ディポール（分極取れ）により電気的特性が劣化、若しくは消失する不具合が発生します。
このため、セラロックを取り外す際に誤って過大な熱ストレスが加わった場合は、ディポールによる故障が発生し、それ以外の故障要因の解析が困難になる場合があります。

従いまして、セラロックを基板から取り外す場合は、以下の点に留意願います。

• スポットヒータやはんだごて先は、部品電極部分に直接触れないようにしてください。
• スポットヒータの熱風温度、小手先温度、余熱温度、時間に十分ご注意ください。

また、コテ付け方式のはんだ条件（CSTCR/CSTNR,CSTNEタイプ）は以下の通りとなります。


なお、既に基板に実装されているセラロック単品について当社へ故障解析を依頼される場合は、セラロックを基板から取り外さずに、基板に実装した状態、もしくは基板をカットして当社へ送付いただきますようお願いします。

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