積層セラミックコンデンサ - LPB C-Format

LSI-Package-Board相互設計で利用できる積層セラミックコンデンサのC-Formatデータをご提供しております。このデータには、SPICEモデル、Sパラメータと部品の形状寸法を記述したxmlファイルを同梱しています。

当データのダウンロードを希望される方は、下記の制約事項をよくお読みの上、同意される場合に限り、ダウンロードいただけます。当データをダウンロードした場合には、下記事項に拘束されることに同意したものとみなされます。

当データの使用に際しての制約事項
 

1. 当データは、電子・電気回路シミュレータ上で当社製品における特性の確認、および電気的シミュレーションをする目的で使用になれます。それ以外の目的での使用は禁止します。

 
 

2. 当社は、当データに関し、明示又は黙示を問わず一切の保証を致しません。特に、商品性、特定の目的に対する適合性及び第三者の権利を侵害しない旨の保証は、一切行ないません。当データの使用及びその結果に起因若しくは関連して、万一ユーザーに損害若しくは第三者との紛争が生じ、又は第三者から損害の請求がなされたとしても、その原因、種類を問わず当社は一切責任を負いません。

 
 

3. 当データは、改良のため予告なく変更することや掲載を停止することがあります。最新内容を常にご確認ください。

 
 

4. 当データの知的財産権(著作権を含む)は、すべて株式会社村田製作所にあります。当データを許可無く再配布および転載することを禁止します。

 
 

5. 当社製品のご注文にあたっては、当データのみに依拠することなく、詳細な仕様が記載されている納入仕様書の内容をご確認ください。

 

※備考
- 当データはIEC 63055/IEEE 2401に準拠した積層セラミックコンデンサのC-Formatのデータです。
- 同梱されているSPICEモデル、Sパラメータは温度が20℃または25℃で、DCバイアスがない微小高周波信号で動作する時の代表値です。この条件から外れると適切な結果が得られない場合があります。ご注意ください。
- 当データには生産を終了している製品が含まれる場合があります。最新の生産状況については当社へお問い合わせください。

C-Formatの概要についてはこちら(JEITA)
LSI-Package-Board相互設計用Format全般に関するお問い合わせはこちら(JEITA)

更新日   2019/10/08

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