Wi-Fi용 RF서브 모듈의 상품화

주식 회사 무라타 제작소는 스마트 폰향 Wi-Fi^*1용 RF서브 모듈의 양산을 4월부터 시작했습니다.
본 제품은 당사만의 독자적인 반도체 설계 기술, 적층 세라믹 기술, 회로 설계 기술에 의한 Wi-Fi기능을 실현하는데 필요한 front end 회로의 소형화를 실현했습니다. 이로써 기존의 discrete 구성의 회로보다 큰 폭으로 부품 실장 면적, 부품 점수의 삭감이 가능하게 되었습니다. 

현재 스마트 폰에서는 Wi-Fi기능의 탑재는 표준이 되었고, 게다가 대응 주파수 밴드는 기존의 ISM 2.4GHz대뿐만 아니라, 5GHz대의 대응이 진행되고 있습니다. 또, 최신 통신 방식에서는 공간 다중화에 의한 전송 속도의 향상이 실현되어 하이 엔드 스마트 폰에서는 2x2-MIMO^*2구성의 검토가 시작되고 있습니다. 

당사에서는 오랫동안 배양된 독자적인 적층 세라믹 기술, 반도체 설계 기술을 기반으로 front end 회로에 필요한 구성 부품을 내장한 RF서브 모듈의 상품화를 실시했습니다.

기존의 discrete 으로 구성된 회로에 비해  크게 부품 실장 면적, 부품 수의 삭감이 가능하게 되어  고객의 설계 가능 범위 확보, 설계 자원 개발 기간 단축에 공헌했습니다.

• Wi-Fi 2.4G, 5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac^*3에 대응
• PA, LNA, RF스위치, 필터, duplexer, coupler 등 필요한 구성 요소를 내장
• Qualcomm Atheros사제 칩셋 WCN3990에 적합

스마트 폰, 태블릿 PC등의 휴대 기기용

LMFE3NFB-J58
LMFE3NFB-J38

3.0x3.0x0.9max mm

*1 Wi-Fi: 무선 LAN규격 명칭이자, Wi-Fi를 통해서 스마트 폰, 휴대용 기기, 텔레비전, 컴퓨터, 게임기 등을 LAN(Local Area Network)에 접속할 수 있습니다.
*2 MIMO: Multiple-Input and Multiple-Output의 약어이며 복수의 송수신 안테나를 이용하여 통신 속도의 향상을 실현하는 기술. LTE, 무선 LAN에서 도입이 시작되고 있습니다.
*3 IEEE802.11a/b/g/n/ac: Wi-Fi에 관해 IEEE(미국 전기 전자 학회)에서 규정하는 통신 규격

주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.